4 gigabity w jednej kości
29 stycznia 2009, 13:50Samsung Electronics jest autorem pierwszego czterogigabitowego układu DDR3 DRAM. Kość została wyprodukowana w technologii 50 nanometrów i charakteryzuje się największą gęstością upakowania danych spośród wszystkich podobnych produktów.
Superkości Samsunga
26 lutego 2016, 09:23Samsung Electronics poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji 256-gigabajtowych układów pamięci wykorzystujących standard Universal Flash Storage (UFS) 2.0. Kości przeznaczone są do high-endowych urządzeń mobilnych.
Google w komórkach LG
28 marca 2007, 10:06Wyszukiwarka Google trafi do milionów telefonów komórkowych. Koreański LG Electronics poinformował właśnie, że podpisał z amerykańskim koncernem umowę, na mocy której wyszukiwarka będzie preinstalowana na komórkach spod znaku LG.
Czeka nas rewolucja na rynku pamięci
8 października 2011, 09:52Już w 2013 roku do sklepów mają trafić pierwsze chipy zbudowane na memrystorach. Zastąpią one układy flash i wyznaczą początek rewolucji na rynku układów pamięci.
Samsung umieścił sztuczną inteligencję wewnątrz układu pamięci
18 lutego 2021, 13:08Firma Samsung Electronics poinformowała o stworzeniu pierwszego modułu High Bandwidth Memory (HBM) zintegrowanego z modułem obliczeniowym wykorzystującym sztuczną inteligencję – HBM-PIM. Architektura processing-in-memory (PIM) umieszczona wewnątrz wysokowydajnych modułów pamięci ma służyć przede wszystkim przyspieszeniu przetwarzania danych
Wielodotykowe monstrum LG.Philipsa
2 stycznia 2008, 07:53Firma LG.Philips LCD poinformowała, że podczas targów Consumer Electronics Show 2008 pokaże 52-calowy wyświetlacz dotykowy, którym będzie można sterować dotykając go jednocześnie w wielu miejscach. Urządzenie zostanie wyposażone w czujniki na podczerwień, dzięki którym pozna pozycję dotykającego je palca lub wskaźnika.
Frontalny atak na Androida
4 listopada 2013, 10:30Przed czterema laty bankrutująca firma Nortel wystawiła na sprzedaż swoją własność intelektualną. W skład cennego portfolio wchodziło ponad 6000 patenŧow opisujących m.in. technologię 4G. W 2011 roku Google zaoferowało za te patenty 900 milionów dolarów. Jednak ofertę wyszukiwarkowego koncernu przebiło konsorcjum o nazwie Rockstar Bidco, które zostało utworzone przez Microsoft, Apple'a, Sony, RIM-a (obecnie BlackBerry) oraz Ericssona
Dwa układy, dwa formaty
10 października 2006, 21:18Japoński koncern NEC Electronics poinformował, że rozpoczyna dostawy pierwszego zestawu układów scalonych, który pozwala na zapis i odczytywanie danych zarówno z formatu HD-DVD jak i Blu-ray. Próbki wyceniono na 10 000 jenów (ok. 260 zł).
Trzy doby na ogniwie paliwowym
10 kwietnia 2009, 10:17Samsung ogłosił powstanie wydajnego ogniwa paliwowego dla wojska. W roku 2010 żołnierze będą mogli korzystać z ogniwa DMFC o pojemności 1800 Wh.
Xiaomi pokaże własne procesory
26 kwietnia 2016, 09:15Chiński producent smartfonów, firma Xiaomi, pracuje nad własnym procesorem dla aplikacji mobilnych (APU). Układ Rifle, stworzony z myślą o budżetowych telefonach, ma zadebiutować w maju. Powstaje od na licencji od ARM.